SIMM:

E s un tipo de encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo SIMM en la placa base o en la placa de memoria. Los contactos en ambas caras son redundantes, lo que es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

DIMM:

DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como Módulo de Memoria lineal doble. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMMs como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado.

Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.

Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.

Existe otro tipo de memoria DIMM utilizada en las tarjetas gráficas como la nueva generación de nVIDIA y ATI, llamadas GDDR, que en la actualidad (2007) alcanzan el tipo GDDR 4 de hasta 2 GiB.

Especificación de los módulos:

• DIMMs de 168 contactos, [DIMM] SDR SDRAM. (TIPOS: PC66,PC100,PC133)
• DIMMs de 184 contactos, DDR SDRAM. (TIPOS: DDR-200, DDR-266, DDR-333, DDR-400, DDR-466,DDR-533, DDR-600 => Hasta 1 GiB/módulo)
• DIMMs de 4 x modulos 184-pin DIMM Sockets support max. 4GB DDR400/333/266 non-ECC DDR SDRAM memory

• DIMMs de 240 contactos, DDR2 SDRAM. (TIPOS: DDR 2-400, DDR 2-466, DDR 2-533, DDR 2-600, DDR 2-667, DDR 2-800, DDR 2-1.000, DDR 2-1.066, DDR 2-1.150 y DDR 2-1.200 => Hasta 2 GiB/módulo)

SO-DIMM:

Las memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales, contando con 144 contactos y con un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Dado su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en laptops, PDAs y notebooks, aunque han comenzado a sustituir a los SIMM/DIMM en impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos de sobremesa y terminales ultracompactos (basados en placa base Mini-ITX).

Los So-DIMM tienen más o menos las mismas características en voltaje y poder que las DIMM corrientes, utilizando además los mismos avances en la tecnología de memorias (por ejemplo existen DIMM y SO-DIMM con memoria pc2-5300(DDR2.533/667) con capacidades de hasta 2 GB y Latencia CAS (de 2.0, 2.5 y 3.0)

La explicación del por qué existe la necesidad de hacer coincidir a pares ciertos módulos de memoria es que cada módulo es capaz de devolver cierto número de bits por vez y éste ha de completar el ancho de bus del microprocesador.

Es decir, si contamos con un procesador Pentium con un bus de datos de 64 bits, necesitaremos un sistema de memoria capaz de llenar este ancho de bus. Por ello, si cada módulo SIMM de 72 contactos proporciona 32 bits de una sola vez, precisaremos dos de estos módulos. Los DIMM proporcionan los 64 bits de golpe, por lo que pueden instalarse individualmente (y ser de marcas y capacidades diferentes).

Memoria DRAM (Dynamic RAM):

La memoria DRAM ("Dynamic RAM" en inglés, "RAM Dinámica en español") es una memoria RAM electrónica construida mediante condensadores. Los condensadores son capaces de almacenar un bit de información almacenando una carga eléctrica. Lamentablemente los condensadores sufren de fugas lo que hace que la memoria DRAM necesite refrescarse cada cierto tiempo: el refresco de una memoria RAM consiste en recargar los condensadores que tienen almacenado un uno para evitar que la información se pierda por culpa de las fugas (de ahí lo de "Dynamic"). La memoria DRAM es más lenta que la memoria SRAM, pero por el contrario es mucho más barata de fabricar y por ello es el tipo de memoria RAM más comúnmente utilizada como memoria principal.

SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic RAM):

Memoria síncrona (misma velocidad que el sistema), con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium_II y en los Pentium_III , así como en los AMD K6, K7 AMD_Athlon y Duron. Según la frecuencia de trabajo se dividen en:

• PC66: la velocidad de bus de memoria es de 66 MHz, temporización de 15 ns y ofrece tasas de transferencia de hasta 533 MiB/s.
• PC100: la velocidad de bus de memoria es de 100 MHz, temporización de 8 ns y ofrece tasas de transferencia de hasta 800 MiB/s.
• PC133: la velocidad de bus de memoria es de 133 MHz, temporización de 7,5 ns y ofrece tasas de transferencia de hasta 1066 MiB/s.

Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son Memorias Síncronas Dinámicas.

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM):

Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos RIMM de 184 contactos en la DDR y 240 en la DDR2 y DDR3. Del mismo modo que la SDRAM, en función de la frecuencia del sistema se clasifican en (según JEDEC):

• PC1600 ó DDR200: funciona a 2.5 V, trabaja a 200 MHz, es decir 100 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 1,6 GiB/s (de ahí el nombre PC1600). Este tipo de memoria la utilizaron los Athlon XP de AMD, y los primeros Pentium 4.
• PC2100 ó DDR266: funciona a 2.5 V, trabaja a 266 MHz, es decir 133 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,1 GiB/s (de ahí el nombre PC2100).
• PC2700 ó DDR333: funciona a 2.5 V, trabaja a 333 MHz, es decir 166 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,7 GiB/s (de ahí el nombre PC2700).
• PC3200 ó DDR400: funciona a 2.5V, trabaja a 400 MHz, es decir, 200 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 3,2 GiB/s (de ahí el nombre PC3200).

También existen las especificaciones DDR433, DDR466, DDR500, DDR533 y DDR600 pero según muchos ensambladores es poco práctico utilizar DDR SDRAM a más de 400 MHz ( a menos que sean utilizadas para overclock ), por lo que está siendo sustituida por la revisión DDR2.

DDR2 SDRAM:

Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.

• PC2-4200 ó DDR2-533: trabaja a 533 MHz, es decir, 266 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,26 GiB/s (de ahí el nombre PC2-4200).
• PC2-4800 ó DDR2-600: trabaja a 600 MHz, es decir, 300 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,8 GiB/s (de ahí el nombre PC2-4800).
• PC2-5300 ó DDR2-667: trabaja a 667 MHz, es decir, 333 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 5,3 GiB/s (de ahí el nombre PC2-5300).
• PC2-6400 ó DDR2-800: trabaja a 800 MHz, es decir, 400 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 6,4 GiB/s (de ahí el nombre PC2-6400).

También existen las versiones DDR2-400, DDR2-433, DDR2-466, DDR2-500 (por la misma razón anterior, JEDEC no considera práctico DDR2 a más de 533 MHz, a menos que sean utilizadas para overclock), DDR2-1000, DDR2-1066, DDR2-1150 y DDR2-1200.

DDR3 SDRAM:

Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2, DDR3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

• PC3-6400 ó DDR3-800: trabaja a 800 MHz, es decir, 400 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 6,4 GiB/s (de ahí el nombre PC3-6400).
• PC3-8500 ó DDR3-1066: trabaja a 1.066 MHz, es decir, 533 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 8,5 GiB/s (de ahí el nombre PC3-8500).
• PC3-10600 ó DDR3-1333: trabaja a 1.333 MHz, es decir, 667 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 10,6 GiB/s (de ahí el nombre PC3-10600).
• PC3-12800 ó DDR3-1600: trabaja a 1.600 MHz, es decir, 800 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 12,8 GiB/s (de ahí el nombre PC3-12800).

Memoria de vídeo:

Según la tarjeta gráfica esté integrada en la placa base (bajas prestaciones) o no, utilizará la memoria RAM propia del ordenador o dispondrá de una propia. Dicha memoria es la memoria de vídeo o VRAM. Su tamaño oscila entre 128 MB y 1 GB. La memoria empleada en 2006 estaba basada en tecnología DDR, destacando DDR2, GDDR3 y GDDR4. La frecuencia de reloj de la memoria se encontraba entre 400 MHz y 1,8 GHz.

nVIDIA GeForce 6600G

CHIPS:

Un circuito integrado (CI) o chip, es una pastilla muy delgada en la que se encuentra una enorme cantidad (del orden de miles o millones) de dispositivos microelectrónicos interconectados, principalmente diodos y transistores, además de componentes pasivos como resistencias o condensadores. Su área es de tamaño reducido, del orden de un cm² o inferior. Algunos de los circuitos integrados más avanzados son los microprocesadores, que son usados en múltiples artefactos, desde computadoras hasta electrodomésticos, pasando por los teléfonos móviles. Otra familia importante de circuitos integrados la constituyen las memorias digitales.

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